ULTRASONIC 55 MicroDrill

Hochstabiles und effizientes Bohren für die Massenproduktion in der Halbleiterindustrie

Max. Verfahrweg X-Achse

550 mm

Max. Verfahrweg Y-Achse

550 mm

Max. Verfahrweg Z-Achse

510 mm

Max. Werkstückdurchmesser

500 mm

Max. Werkstückhöhe

400 mm

Max. Werkstückgewicht

600 kg

Steuerungs- & Softwarealternativen

SIEMENS

Highlights

Prozessichere Fertigung von Mikrobohrungen ab ø 0.1 mm (Material-/ parameterabhängig)
Hochpräzise Bohrkraftregelung für Prozessstabilität (< 1 N), Bohren mit konstanter Kraft und permanenter Werkzeugverschleißkontrolle
Automatischer Auswerfer für Bohrkerne
Ultra-Low-Flow innere Kühlmittelzufuhr (bis zu 40 bar), Durchflussüberwachung mit Auflösung < 1 ml – immer passende Kühlung

Massives, thermisch stabiles monolithisches Maschinenbett mit einem Gewicht von 2,400 kg
Hohe statische und dynamische Steifigkeit sowie perfekte Dämpfungseigenschaften
Perfekte Bearbeitungsleistung dank hoher Steifigkeit