LASERTEC 30 SLM 3. Generation
Generative Fertigung durch selektives Laserschmelzen (SLM)
Max. Verfahrweg X-Achse
325 mm
Max. Verfahrweg Y-Achse
325 mm
Max. Verfahrweg Z-Achse
400 mm
Min. Schichtdicke
30 µm
Min. Fokusdurchmesser
80 µm
Laserleistung Standard
600 W
Highlights
Generative Fertigung durch selektives Laserschmelzen (SLM) im Pulverbett
- Hochkomplexe Bauteile mit Funktionsintegration
- Innenliegende, konturnahe Kühlkanäle
- Gewichtsreduzierung durch Topologieoptimierung, Gitter- und Wabenstrukturen
- Zeitgleicher Aufbau von verschiedenen Designs
- Verkürzte Produktentwicklungszeiten durch sofort verfügbare Prototypen aus Serienwerkstoffen
100% Werkzeugmaschinenbaudesign für die SLM Technologie
- Bauvolumen: 325 x 325 x 400 mm
- Single-, Dual- oder Quad-Laser mit hochpräzisen Optikmodulen und vollständiger Überlappung der Scanfelder
- Austauschbarer Baucontainer für reduzierte Job-to-Job Zeiten
- Bi-direktionaler Beschichter mit Collision Protection System
- CELOS X mit easyAM - detaillierte Arbeitsanweisungen für eine vereinfachte Bedienung und Wartung der Maschine
Neuer Maßstab für Robustheit und Wiederholbarkeit
- Thermosymmetrischer Gussrahmen für höchste Steifigkeit
- Floating process chamber für minimalen thermischen Verzug
- Aktive Temperaturkompensation für die Positionierung der z-Achse
- Schutzglasüberwachung zur Erkennung von Rauchrückständen und Beschädigungen
- Pulverbettüberwachung zur Detektion Fehlstellen
rePLUG – Das Pulvermodul für schnelle Materialwechsel
- Automatisiertes Pulverhandling: Integrierte Pulverwiederaufbereitung für höchste Effizienz und maximale Arbeitssicherheit dank geschlossenem Materialkreislauf
- Ein Material pro rePLUG – Beliebige Erweiterung des Materialspektrums durch modulares Wechselsystem und kontaminationsfreie Materialwechsel
- Integrierte Sieb- und Pulvertrocknungsfunktion unter Schutzgasatmosphäre
- Industrialisierte Pulverbefüllung und präzise Gewichtserkennung im Haupttank
- Optional: rePLUG FLEX - Das zusätzliche Pulvermodul, speziell entwickelt für die Material- und Prozessparameterentwicklung auf der Serienanlage.
Anwendungsbeispiele
Steuerung & Software
CELOS X: Neues Design mit Fokus auf Einfachheit und Transparenz
- easyAM - Detaillierte Arbeitsanweisungen für den Maschinenbetrieb
- Maintenance App zur aktiven Unterstützung des Maschinenbedieners bei regelmäßigen Wartungsaufgaben
- Einfache Integration kundenspezifischer Anforderungen durch Modularität
- State-of-the-art Softwarearchitektur sorgt für zuverlässige Leistung
- Konnektivität: Unterstützt eine Vielzahl von Schnittstellen wie OPC / UA, MQTT, MTConnect und mehr
DMQP Pulverkreislauf
Im Mittelpunkt stehen zum einen die offene Pulverwahl und zum anderen der qualifizierte und integrierte Pulverkreislauf im Bereich der LASERTEC SLM Baureihe.
Wir bieten unseren ADDITIVE MANUFACTURING Kunden darüber ein umfangreiches Pulverportfolio an, das zusätzlich zu den bereits sehr strengen Qualitätsnormen final auf einer LASERTEC SLM validiert wird.
Service & Training
Downloads & Technische Daten
Technologiedaten
Min. Fokusdurchmesser
80 µm
Min. Schichtdicke
30 µm
Laserleistung Standard
600 W
Arbeitsraum
Max. Verfahrweg X-Achse
325 mm
Max. Verfahrweg Y-Achse
325 mm
Max. Verfahrweg Z-Achse
400 mm