DMG MORI Semiconductor Excellence
Branchen mit speziellen Anforderungen an ihre Produktionsmaschinen begleitet DMG MORI mit passgenauen Technologielösungen. DMG MORI konzipiert und realisiert zukunftsweisende Prozesslösungen für die Bearbeitung von anspruchsvollsten Komponenten aus technischen Gläsern und Keramiken für die Halbleiter- und Chipindustrie. Das Angebot reicht von der Optimierung bestehender Zerspanungsprozesse bis zur Planung ganzheitlicher Turn-Key Projekte.
Halbleiter im Überblick:
- Mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Bearbeitung hart-spröder Materialien
- ULTRASONIC 3rd Generation:
- Bis zu 50% reduzierte Prozesskräfte für höchste Produktivität, Oberflächengüte, Präzision und längere Werkzeugstandzeit
- Bis zu 40% reduzierte Sub Surface Damages (SSD)
- Automatische Erkennung und Nachführung von Frequenz und Amplitude für optimale Prozessstabilität
- Adaptive Vorsatzspindel ULTRASONIC microDRILL für Mikrobohrungen bis > 0,1 mm
- Beste Oberflächengüten bis Ra 0,1 µm durch ULTRASONIC, dauergenaue Linearantriebe mit bis zu 2 g Beschleunigung und Messsysteme von MAGNESCALE
- Exklusive DMG MORI Technologiezyklen und Softwareoptionen:
- ULTRASONIC axialGRINDING
- ULTRASONIC microDRILL
- VCS Complete für bis zu 30% höhere volumetrische Genauigkeit
- ATC für optimale Oberflächengüten
- MPC 2.0
- Ganzheitliches Produktportfolio für alle Werkstücke von 10 bis 6.000 mm und bis zu 150 Tonnen sowie standardisierter und individueller Automationslösungen
Anwendungen und Maschinen
Quarzglasring
Quarzglasring
- Machine: ULTRASONIC 60 eVo
- Dimensions: Ø 355 mm x 10 mm
- Material: Quarzglas
Wafer Chuck
Wafer Chuck
- Machine: ULTRASONIC 65
- Abmessungen: Ø 300 mm x 6 mm
- Material: Siliziumcarbid carbide (SiC)
Showerhead
Showerhead
- Machine: ULTRASONIC 50
- Abmessungen: Ø 300 mm x 2 mm
- Material: Silizium
Erfolgreiche Automatisierung in der Halbleiterindustrie
Als Innovationstreiber im Bereich Automation demonstriert DMG MORI seine Kompetenz auf diesem Feld mit ganzheitlichen Lösungen direkt ab Werk und aus einer Hand. So wurden auch im Bereich der Halbleiterindustrie eine Vielzahl von ULTRASONIC Maschinen mit Automationslösungen installiert - vom Paletten-Handling auf Basis des PH 150 bis hin zu Lösungen, bei denen das Werkstück direkt dem ULTRASONIC Bearbeitungszentrum zugeführt wird. Neben bereits etablierten Standardlösungen bieten wir unseren Kunden auch speziell für ihren Anwendungsfall maßgeschneiderte Lösungen an.
Seit mittlerweile mehreren Jahrzehnten dominiert der technologische Fortschritt unser tägliches Leben – mit wachsender Geschwindigkeit. Digitalisierung und Vernetzung spielen in immer mehr Bereichen des Alltags eine zunehmend wichtige Rolle.
Eine essenzielle Basis für diese rasante Entwicklung sind immer leistungsfähigere Mikrochips, die in der Halbleiterindustrie mit innovativen Belichtungsverfahren produziert werden. Für diese lithographischen Methoden / Lithographiesysteme benötigt die Halbleiterindustrie hochpräzise Komponenten aus technischen Gläsern und Keramiken. Die Bearbeitung sogenannter Advanced Materials wie z.B. Quarzglas oder Siliziumcarbid gehört zu den anspruchsvollsten Disziplinen in der CNC-Bearbeitung. Wafer Chucks aus SiC und Quarzglasringe sind hier die typischen Anwendungen, aber auch Rahmenkomponenten und sonstige Baugruppen mit höchster Genauigkeit. DMG MORI meistert diese Disziplin bereits seit 2001 mit Bearbeitungszentren der ULTRASONIC Baureihe und trägt damit maßgeblich zur Prozessoptimierung in der Halbleiter- und Chipindustrie bei.
Mit dem Ziel, die Ultraschallbearbeitung von Advanced Materials in möglichst vielen Anwendungsbereichen, und für kleine bis große Werkstücke verfügbar zu machen, hat DMG MORI die ULTRASONIC Technologie neben der ULTRASONIC 20 linear auch in die DMU monoBLOCK Bearbeitungszentren, in die DMU eVo Baureihe sowie in die großen Gantry-Modelle und Portalmaschinen integriert. Mit dem DMG MORI Technologiezyklus ULTRASONIC microDRILL steht eine adaptive Vorsatzspindel für Mikrobohrungen bis Ø 0,1 mm zur Verfügung. Sie kann über eine HSK-63 Schnittstelle in jede ULTRASONIC Maschine integriert werden. ULTRASONIC axialGRINDING ist für alle Maschinen mit Fräs-Dreh-Funktion verfügbar. Mit diesem Technologiezyklus können anspruchsvolle ULTRASONIC Außen- und Innen-Rundschleifoperationen von rotationssymmetrischen Bauteilen effizient und prozesssicher durchgeführt werden.